融e邦:工业级3D打印设备龙头“华曙高科”(688433)在科创板上市
牵手融e邦,资本运作很简单。4月17日消息,工业级3D打印设备有突出贡献的公司湖南华曙高科技股份有限公司(下称“华曙高科”,688433)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。该公司由知名3D打印科学家许小曙博士于2009在湖南长沙创立,目前许小曙及其儿子为该公司实际控制人。
根据上市公告书,本次IPO华曙高科公开发行股票4143.2253万股,发行价格为26.66元/股,募集资金总额为11.05亿元,净额为10.23亿元。据此前披露,公司广泛征集资金将大多数都用在增材制造设备扩产项目、研发总部及产业化应用中心项目、增长制造技术创新(上海)研究院建设项目。
据悉截至招股说明书签署日,美纳科技直接持有本公司 16,596.36 万股股份,持 股比例为 44.53%,为公司的控制股权的人。 侯银华与美纳科技 2022 年 1 月 29 日签署《表决权委托协议》,该《表决权 委托协议》约定,侯银华将所持华曙高科 12.37%股份对应的表决权持续且不可 撤销地委托给美纳科技行使,委托期限至发行人上市满 36 个月之日止。在委托 期限内,侯银华委托美纳科技依据相关法律和法规及华曙高科的章程、制度,完整 行使侯银华所持华曙高科的股份对应的表决权,另外的股东权利仍由侯银华自行享 有并行使。 综上所述,美纳科技合计控制发行人 56.89%的表决权。
融e邦查询了解到:华曙高科十余年来专注于工业级增材制造设备的研发、生产与销售,致力于 为全球客户提供金属(SLM)增材制造设备和高分子(SLS)增材制造设备,并 提供 3D 打印材料、工艺及服务。公司已开发 20 余款设备,并配套 40 余款专用 材料及工艺,正加速应用于航空航天、汽车、医疗、模具等领域。公司是全球极 少数同时具备 3D 打印设备、材料及软件自主研发与生产能力的增材制造企业, 销售规模位居全球前列,是我国工业级增材制造设备有突出贡献的公司之一。
华曙高科形成了系列自主 SLS 高分子粉末材料产品及匹配 SLM 与 SLS 设 备多样化应用的工艺体系,协同公司核心产品构成多位一体的金属与高分子工业 级增材制造完整自主技术与品牌价值体系,在大尺寸、多激光、连续增材制造以 及高性能粉末材料等增材制造研发应用方向上成为走在国际前列的民族企业。
根据招股说明书了解到:公司 2022 年度实现营业收入 45,657.15 万元,同比增长 36.67%,2022 年 7- 12 月营业收入同比增长 8.29%,主要系随着 3D 打印技术在不相同的领域的持续推广 应用,下业对公司产品的需求旺盛,公司销售规模呈持续增长趋势。 2022 年度、2022 年 7-12 月公司盈利、总利润、归属于母公司股东的 净利润较 2021 年度、2021 年 7-12 月会降低,公司 2022 年扣除非经常性损益 后归属于母公司股东的净利润较 2021 年度增长 25.06%,2022 年 7-12 月扣除非 经常性损益后归属于母公司股东的净利润同比下降 10.23%,主要系:1)2021 年 下半年公司成功组建长沙增材制造(3D 打印)工业技术研究院,并取得长沙科技 局验收报告后,将 4,000.00 万元项目补助资金确认为政府补助,导致 2021 年下 半年非经常性损益金额较大;2)2021 年下半年,公司销售的大型金属设备较多, 使得 2021 年下半年的销售毛利率较高;3)2022 年下半年公司对信用风险较高 的应收账款单项计提坏账准备,导致 2022 年度、2022 年 7-12 月信用减值损失同 比大幅增加。
根据招股说明书显示:这次募集资金投资项目概况 公司首次公开发行人民币普通股募集资金,拟将实际募集资金扣除发行费用 后的净额全部用于与公司主要营业业务相关的研发、生产和销售项目。经公司 2021 年年度股东大会审议批准,募集资金(扣除发行费用后)拟投资于以下项目:
募集资金到位后,公司将按照以上计划投入募集资金。如本次实际募集资金 不能够满足以上投资项目的资金需求,公司将自筹资金予以补足;若实际募集资金 大于项目资金需求,则募集资金余额部分用于补充公司流动资金。若因经营需要 或市场之间的竞争等因素导致上述募集资金投资项目中的全部或部分在这次发行募集 资金到位前一定要进行先期投入的,公司拟以自筹资金先期进行投入,待这次募集 资金到位后,公司以这次募集资金置换先期已投入的自筹资金。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
新能源车海南出岛一票难求,三港口至月底船票基本售罄 当地:已增设运力,全负荷运转
1-0!C罗1000场轰绝杀球,一夜刷爆4大纪录,率队一只脚进亚冠8强
AMD 将恢复上线 Anti-Lag+,《CS2》游戏玩家曾因该功能被封号
英特尔披露 34 个安全漏洞,涉及Thunderbolt、XTU、芯片组驱动等
雷克沙推专业版 SL600 移动 SSD:读写最高 2000 MB/s