AI浪潮下先进封装需求水涨船高，CoWoS之外，另一先进封装技能也走向聚光灯下。

  据台湾地区媒体今天音讯，台积电正大举扩产SoIC（体系级集成单芯片）产能，正向设备厂活跃追单。

  业界泄漏，现在SoIC技能刚刚起步，今年底月产能约1900片，预期下一年将超越3000片，增幅近60%；2027年有望拉升到7000片以上，是今年底水平的约3.7倍，年复合增速近40%。

  AMD是台积电SoIC的首发客户，其最新AI芯片产品正处于量产阶段，估计下一年上市的MI300芯片将选用SoIC调配CoWoS，或将成为台积电SoIC的一大“代表作”。

  苹果则将选用SoIC调配热塑碳纤板复合成型技能，现在正小量试产，估计2025-2026年量产，拟使用在Mac、iPad等产品，制作本钱比当时计划更具有优势。业界人士剖析称，这一道路首要是依据产品规划、定位、本钱等归纳考量。若未来SoIC顺畅导入笔电、手机等消费电子科技类产品，有望发明更多需求，并大幅度的进步其他大客户的跟进志愿。

  至于台积电先进封装另一大客户英伟达，其现在高阶产品首要是选用CoWoS封装技能，但业界以为，未来也将进一步导入SoIC技能。

  作为台积电先进封装技能组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业界第一个高密度3D chiplet堆叠技能。SoIC规划是在发明键合界面，让芯片能够直接堆叠在芯片上。

  值得一提的是，CoWoS相同也是3D Fabric组合的一份子，该组合共包含前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（体系整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技能，可完成更佳效能、功耗、尺度外观及功用，到达体系级整合。

  封测技能首要方针为凸点距离（Bump Pitch），凸点距离越小，封装集成度越高，难度越大，台积电的3D SoIC的凸点距离最小可达6um，居于一切封装技能首位。

  方正证券11月17日研报指出，SoIC是“3D封装最前沿”技能。其是台积电异构小芯片封装的要害，具有高密度笔直堆叠功能。与CoWoS及InFo技能比较，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合距离，还能够与CoWoS/InFo共用，依据SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺度，完成多个小芯片集成。

  上星期还有音讯称，继10月确认扩展下单后，、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户的实在需求，加速CoWoS先进封装产能扩大脚步，下一年月产能将比原订倍增方针再添加约20%，达3.5万片——换言之，台积电下一年CoWoS月产能将同比增加120%。

  整体而言，先进封装的呈现，让业界看到了经过封装技能推进芯片高密度集成、功能提高、 体积微型化和本钱下降的巨大潜力，先进封装技能正成为集成电路工业高质量开展的新引擎。

  依据Yole猜测，2014年先进封装占全球封装商场的比例约为39%，2022年占比到达47%，估计2025年占比将接近于50%。在先进封装商场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量首要由AI、HPC、HBM等使用驱动。

  落实到详细工业链环节上，开源证券着重，先进封装设备投资额约占产线%。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测验机的需求量增多，一起由于多了凸点制作、RDL、TSV等工艺，发生包含光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜堆积设备、回流焊设备等在内的新需求。

  （2）先进封装资料：方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯资料、德邦科技、南亚新材、沃格光电；

  （3）封装测验设备：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。