继AMD后苹果正试产最新的3D堆叠技能SoIC
据报道，继AMD后，苹果正试产最新的3D堆叠技能SoIC（体系整合芯片），现在规划选用SoIC调配InFO的封装计划，估计用在MacBook，最快2025-2026年有时机看到终端产品面世。
A股公司中，姑苏固锝（002079）MEMS-CMOS三维集成制作渠道技能及八吋晶圆级全体封装技能将公司技能水平由现在的国内先进提升至世界先进。
通富微电（002156）坚持以集成电路封测为主业，已有相关3D堆叠技能布局。
据报道，继AMD后，苹果正试产最新的3D堆叠技能SoIC（体系整合芯片），现在规划选用SoIC调配InFO的封装计划，估计用在MacBook，最快2025-2026年有时机看到终端产品面世。
A股公司中，姑苏固锝（002079）MEMS-CMOS三维集成制作渠道技能及八吋晶圆级全体封装技能将公司技能水平由现在的国内先进提升至世界先进。
通富微电（002156）坚持以集成电路封测为主业，已有相关3D堆叠技能布局。