9月24日，在以“3D视觉技术与应用”为主题的第三十届“微言大义”研讨会上，奥比中光副总裁陈挚博士受邀出席并发表了《3D视觉的新趋势和成熟的商业化落地实践》主题演讲。 “微言大义”研讨会由麦姆斯咨询、上海主办，旨在探讨3D视觉的技术发展和市场成长。陈挚现场分享了不同3D视觉技术的原理，以及3D视觉从被市场初步接受到3D成像终端的市场规模迅猛增长的过程。 陈挚还介绍了奥比中光在3D视觉领域的发展状况。随着

  “2016年时我们还在向行业普及2D往3D发展。直到2017年苹果将基于3D结构光技术的FaceID应用在iPhoneX之后，3D传感市场才被彻底引爆。如今，大家非常坚信3D是未来的发展趋势。”陈挚说。

  △ 3D成像终端预计将迅猛增长 陈挚现场介绍了结构光、ToF、双目立体视觉和激光雷达等几种主流3D视觉技术。不同的技术路线决定了传感器技术特性，进而决定适用的场景，而传感器算力要求、成本和技术成熟度是选择各类3D传感器方案的关键区分点。目前，奥比中光是全球唯一对结构光、双目、iTOF、dTOF、激光雷达这5种3D视觉技术全面布局的企业。

  △陈挚介绍不同3D视觉技术原理 陈挚认为，没有最好的3D传感技术，只有最适合的技术。“每种技术都有其特点，如受环境光影像情况、成本、技术成熟度等；在选不一样的技术方案时，厂商需要思考在特定应用场景下，哪一种3D传感技术能解决现有的问题。”

  △3D传感产业链示意 陈挚介绍，3D传感产业链可大致分为底层元器件、模组生产制造、系统架构设计及应用算法落地四大环节。以核心系统架构设计为例，奥比中光和许多底层原器件厂家深度地参与到器件的开发过程中，共同讨论器件的功能规划、参数指标、设计等问题，最终实现核心元器件的深度定制，一同开拓3D市场。

  从成像到传感的演变正在发生。Gartner发布的2019年新兴技术成熟度曲线D传感技术首次入围，并有望在未来2至5年进入成熟期。 陈挚认为，技术的快速迭代和更新会触发新的市场。“不管是iToF、dToF还是激光雷达，新技术的出现会让市场看到新的可能性。但这些可能性在开始时只是一个小点，最终要能够让技术真正地大规模落地的话，还是该由应用场景决定、驱动整个产品化的进程。” 演讲现场，陈挚详细的介绍了奥比中光的3D视觉技术在消费电子、刷脸支付、智能家居、3D空间扫描、3D人体扫描、智能辅助驾驶等多个领域的商业化落地应用。

  △陈挚介绍奥比中光的3D视觉技术应用 目前，奥比中光已申请3D传感专利超800件，位列该领域世界前三。奥比中光现有超过800名员工，是国内量产3D摄像头首屈一指的企业，服务全球客户2000多家。奥比中光已针对消费电子、机器人、智能家居、无人驾驶四个领域展开布局，加大技术应用研发投入，与上下游企业深度合作，以打通整个3D传感产业链。 陈挚还表示，奥比中光近期上线D视觉开发者社区，并与OpenCV合作签署了《战略合作协议》，把最为前沿的3D感知技术开放给全球开发者，以促进3D传感行业发展。“奥比中光的使命是让所有终端都能看懂世界，我们大家都希望跟行业跟上下游一起同心协力。3D传感不光只是美好的未来。我们大家都希望把这个美好的未来拉得更近一点。”责任编辑：YYX

  原文标题：MEMS“微言大义”研讨会 奥比中光陈挚分享3D视觉技术商业化落地新趋

  文章出处：【微信号：orbbec，微信公众号：奥比中光】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

  参阅 英特尔® OpenVINO™分销许可第 2.1 节（2021 年 5 月版本）。 无法了解英特尔® 发行版 OpenVINO™ 工具套件是否可以

  的照明技术下看起来更糟。 Unity游戏引擎使灯光工作简单易懂。的手机游戏的表现受到你的照明决定的影响，所以要使用照明高效。 本指南也可在统一学习课程的格式-手臂和统一呈现:

  多边形上。 本指南涵盖了几种纹理优化，能够在一定程度上帮助您的游戏运行得更流畅、看起来更好。 在本指南的最后，您能检查您的知识。您将了解有关主题，包括纹理图谱

  Art 针对移动应用程序的优化。 在本指南的最后，您能检查您的知识。您将学到： •处理材质和着色器时的最佳

  ，《智能网联汽车标准体系指南》即将正式对外发布，加快制定十多项重点急需的标准，其中就包括支持L3级以上无人驾驶功能

  试点运营合作，向市民提供安全、便捷、绿色、科技的出行服务，一同推动深圳市智能网联汽车产业高水平质量的发展。 此次三方合作在前海

  首先，太阳高度是恒定的。 照片每像素的亮度可求。我们只需要求出太阳与眼睛到物体的夹角就能求出

  OHDC2023回顾05 MIPS指令集与OpenHarmony 在带屏设备上的

  融合Azure Kinect技术，奥比中光Femto Mega接入Mac生态

  基于先楫HPM5300 RISC-V内核MCU的HPM5361EVK开发板测评效果（二）

  栅极环路电感对IGBT和EliteSiC Power功率模块开关特性的影响简析