浙江热刺激光获得低成本封装半导体激光器外壳及器专利减轻分量
金融界2025年3月18日音讯,国家知识产权局信息数据显现,浙江热刺激光技能有限公司获得一项名为“一种低成本封装的半导体激光器外壳及激光器”的专利,授权公告号 CN 222620389 U,请求日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显现,本实用新型触及激光器技能领域,特别触及一种低成本封装的半导体激光器外壳,包含铝外壳和设置在铝外壳顶端的密封盖,所述铝外壳的内部沿其长度方向等距离固定有若干铜质热沉,且铜质热沉上均固定有陶瓷热沉。一种激光器,包含所述的低成本封装的半导体激光器外壳、焊接在陶瓷热沉上的半导体芯片、设置在铝外壳内部的光学透镜、端帽和设置在铝外壳上的电极。经过将外壳的原料设置为铝,减轻激光器的分量,铝外壳的内部设置有铜质热沉和陶瓷热沉,散热作用较好,一起下降生产成本。
天眼查资料显现,浙江热刺激光技能有限公司,成立于2017年,坐落台州市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱17423.8114万人民币,实缴本钱10635.1249万人民币。经过天眼查大数据分析,浙江热刺激光技能有限公司共对外出资了5家企业,参加招投标项目12次,产业线条,此外企业还具有行政许可12个。
